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當全球半導體商持續增加亞洲的投資，並尋求各種潛在的機會，相信今年的半導體業依舊保持樂觀。

晶圓製程管控設備廠美商科磊（KLA－Tencor）表示，2017年對於半導體設備供應商而言，市場需求將持續強勁，原因是許多代工廠客戶繼續對DRAM、快閃記憶體和邏輯電路等高階製程進行投資。除了對前段晶圓製造的持續製程改善，也將增加後段封裝測試的投資，以實現整體系統效能提升。加上智慧型手機用於瀏覽、流媒體視訊、照片上載等所帶來的影響。還有物聯網、車用電子感測裝置所帶來的雲端運算系統的強勁擴張，都有助於資料使用量的提升。而3D NAND預計將帶動記憶體需求量，邏輯電路元件的微縮，並帶來高速度、低耗能的系統。

由SEMI（國際半導彰化縣彰化市青年創業貸款者 體產業協會）所公布的Book－to－Bill訂單出貨報告，2016年12月北美半導體設備製造商訂單金額接近20億美元，出貨有顯著的成長，為2017年半導體產業奠定良好基礎。

KLA?strong>沒錢想出國留學璗encor今年將以製程管控解決方案為重心，它協助半導體製造商瞭解並解決諸如 3D NAND、摩爾定貸款利率律高階製程微縮和異型整合先進封裝等新興技術面臨的挑戰。尤其在亞洲地區，對半導體產業的投資可觀，特別在3D NAND、奈米科技研發和代工廠產能提升等領域。KLA－Tencor可提供關鍵的檢測與量測解決方案以克服這些領域面臨的挑戰。

工商時報【楊智強】

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